Εκτύπωση μελανιών μεταλλικών νανοσωματιδίων και βελτιστοποίηση

Ανδρίτσος, Κωνσταντίνος; Andritsos, Konstantinos

dc.contributor.author	Ανδρίτσος, Κωνσταντίνος	el
dc.contributor.author	Andritsos, Konstantinos	en
dc.date.accessioned	2026-03-02T11:51:10Z
dc.date.available	2026-03-02T11:51:10Z
dc.identifier.uri	https://dspace.lib.ntua.gr/xmlui/handle/123456789/63677
dc.identifier.uri	http://dx.doi.org/10.26240/heal.ntua.31372
dc.description	Εθνικό Μετσόβιο Πολυτεχνείο--Μεταπτυχιακή Εργασία. Διεπιστημονικό-Διατμηματικό Πρόγραμμα Μεταπτυχιακών Σπουδών (Δ.Π.Μ.Σ.) “Μικροσυστήματα και Νανοδιατάξεις”	el
dc.rights	Default License
dc.subject	Εμπρόσθια εκτύπωση με χρήση laser	el
dc.subject	Laser induced forward transfer	en
dc.subject	Thin-film transistors	en
dc.subject	Solder paste printing,	en
dc.subject	Silver nanoparticle inks	en
dc.subject	Electromigration	en
dc.subject	Μελάνια μεταλικών νανοσωματιδίων	el
dc.subject	Εκτύπωση πάστας συγκόλλησης	el
dc.subject	Ηλεκτρομετανάστευση	el
dc.subject	Οργανικά φωτοβολταϊκά	el
dc.title	Εκτύπωση μελανιών μεταλλικών νανοσωματιδίων και βελτιστοποίηση	el
heal.type	masterThesis
heal.secondaryTitle	Μελέτη και υλοποίηση	el
heal.classification	Εφαρμοσμένη φυσική	el
heal.language	el
heal.access	free
heal.recordProvider	ntua	el
heal.publicationDate	2025-03-10
heal.abstract	Σκοπός της παρούσας διπλωματικής εργασίας είναι η διερεύνηση και εφαρμογή της τεχνι- κής LIFT για την εκτύπωση αγώγιμων ηλεκτροδίων σε εύκαμπτες ηλεκτρονικές διατάξεις. Η μέθοδος LIFT επιτρέπει την υψηλή ακρίβεια εκτύπωσης και την εναπόθεση μελανιών με- ταλλικών νανοσωματιδίων σε θερμικά ευαίσθητα υποστρώματα. Η εργασία επικεντρώνεται σε τρεις κύριες εφαρμογές: την εκτύπωση ηλεκτροδίων πλέγ- ματος αργύρου (Ag grid) για ανεστραμμένα οργανικά φωτοβολταϊκά (OPV), την εκτύπωση ηλεκτροδίων πύλης για οργανικά τρανζίστορ λεπτής επίστρωσης (OTFT) και την εκτύπωση πάστας συγκόλλησης για τη συναρμολόγηση ηλεκτρονικών εξαρτημάτων. Τα αποτελέσματα δείχνουν ότι η τεχνική LIFT μπορεί να αντικαταστήσει τις παραδοσια- κές τεχνικές εναπόθεσης, επιτυγχάνοντας συγκρίσιμες ηλεκτρικές και μηχανικές ιδιότητες με σημαντικά χαμηλότερη θερμική επιβάρυνση. Ειδικά για την εκτύπωση πάστας συγκόλ- λησης, αποδείχθηκε ότι η τεχνική επιτρέπει την ακριβή εναπόθεση κόκκων συγκόλλησης σε ποικιλία υποστρωμάτων (Au, Ag, Ti, Si, polyimide), εξασφαλίζοντας υψηλή πρόσφυση και σταθερότητα στις ηλεκτρικές συνδέσεις. Επιπλέον, οι δοκιμές διαβρεξιμότητας και θερμι- κής επεξεργασίας ανέδειξαν τη σημασία των παραμέτρων της διαδικασίας στη συνοχή των συγκολλητικών εξογκωμάτων.	el
heal.advisorName	Ζεργιώτη, Ιωάννα	el
heal.committeeMemberName	Ράπτης, Ιωάννης	el
heal.committeeMemberName	Τσουκαλάς, Δημήτριος	el
heal.academicPublisher	Εθνικό Μετσόβιο Πολυτεχνείο. Σχολή Εφαρμοσμένων Μαθηματικών και Φυσικών Επιστημών	el
heal.academicPublisherID	ntua
heal.numberOfPages	89 σ.	el
heal.fullTextAvailability	false