HEAL DSpace

Comparative Study of Statistical Distributions in Electromigration-Induced Failures of Al/Cu Thin-Film Interconnects

Αποθετήριο DSpace/Manakin

Εμφάνιση απλής εγγραφής

dc.contributor.author Loupis, M en
dc.contributor.author Avaritsiotis, J en
dc.contributor.author Tziallas, G en
dc.date.accessioned 2014-03-01T01:42:19Z
dc.date.available 2014-03-01T01:42:19Z
dc.date.issued 1994 en
dc.identifier.uri https://dspace.lib.ntua.gr/xmlui/handle/123456789/23770
dc.subject Electromigration en
dc.subject Statistical Distribution en
dc.subject Thin Film en
dc.title Comparative Study of Statistical Distributions in Electromigration-Induced Failures of Al/Cu Thin-Film Interconnects en
heal.type journalArticle en
heal.identifier.primary 10.1155/1994/60298 en
heal.identifier.secondary http://dx.doi.org/10.1155/1994/60298 en
heal.publicationDate 1994 en
heal.journalName Active and Passive Electronic Components en
dc.identifier.doi 10.1155/1994/60298 en


Αρχεία σε αυτό το τεκμήριο

Αρχεία Μέγεθος Μορφότυπο Προβολή

Δεν υπάρχουν αρχεία που σχετίζονται με αυτό το τεκμήριο.

Αυτό το τεκμήριο εμφανίζεται στην ακόλουθη συλλογή(ές)

Εμφάνιση απλής εγγραφής