HEAL DSpace

Implications of assembly sequences on yield and costs 3D-CSP modules

Αποθετήριο DSpace/Manakin

Εμφάνιση απλής εγγραφής

dc.contributor.author George, K en
dc.contributor.author Michael, F en
dc.contributor.author Reiner, G en
dc.contributor.author John, S en
dc.date.accessioned 2014-03-01T02:51:06Z
dc.date.available 2014-03-01T02:51:06Z
dc.date.issued 2007 en
dc.identifier.uri https://dspace.lib.ntua.gr/xmlui/handle/123456789/35368
dc.subject.other Model parameters en
dc.subject.other Chip scale packages en
dc.subject.other Mathematical models en
dc.subject.other Parameter estimation en
dc.subject.other Sensitivity analysis en
dc.subject.other Microprocessor chips en
dc.title Implications of assembly sequences on yield and costs 3D-CSP modules en
heal.type conferenceItem en
heal.identifier.primary 10.1109/ESTC.2006.280112 en
heal.identifier.secondary http://dx.doi.org/10.1109/ESTC.2006.280112 en
heal.identifier.secondary 4060837 en
heal.publicationDate 2007 en
heal.abstract In this paper we present an analytical model for the calculation of cost and yield of incrementally assembled 3D-stacked multi-chip modules. We adopt generic cost and yield estimation models, investigate alternative building techniques and assess the sensitivity of the various model parameters, including yield per building step, availability of known good dies and testing per building step. We apply the model for the estimation of cost of a complex 3D System in Package based on the RMPD 3D-CSP® technology. © 2006 IEEE. en
heal.journalName ESTC 2006 - 1st Electronics Systemintegration Technology Conference en
dc.identifier.doi 10.1109/ESTC.2006.280112 en
dc.identifier.volume 2 en
dc.identifier.spage 860 en
dc.identifier.epage 866 en


Αρχεία σε αυτό το τεκμήριο

Αρχεία Μέγεθος Μορφότυπο Προβολή

Δεν υπάρχουν αρχεία που σχετίζονται με αυτό το τεκμήριο.

Αυτό το τεκμήριο εμφανίζεται στην ακόλουθη συλλογή(ές)

Εμφάνιση απλής εγγραφής