Στη παρούσα εργασία μελετήθηκαν οι αλλαγές στη κρυσταλλικότητα
του πυριτίου ως συνάρτηση του βάθους σε περιοχές κρυσταλλικού πυριτίου που έχουν εμφυτευθεί ιόντα 16O2+ , 12C2+ και 28Si2+, με ενέργειες εμφύτευσης 5 MeV,4 MeV και 8 MeV αντίστοιχα. Η εμφύτευση ιόντων υψηλής ενέργειας πραγματοποιήθηκε με τυχαίο (random) και καναλικό (channeling) τρόπο. Ο χαρακτηρισμός του πυριτίου έγινε με φασματοσκοπική μελέτη micro-Raman κατά μήκος της εγκάρσιας διατομής της περιοχής που έχουν εμφυτευθεί τα ιόντα. Τα δεδομένα των πειραματικών μετρήσεων συγκρίνονται με τα αποτελέσματα
της φασματοσκοπίας οπισθοσκέδασης Rutherford πρωτονίων ενέργειας 1.2-MeV.Η σκέδαση Rutherford έλαβε μέρος κατά τη διάρκεια της εμφύτευσης για να προσδιορισθεί το βάθος διείσδυσης των ιόντων. Επιπρόσθετα οι εικόνες ηλεκτρονικής μικροσκοπίας σάρωσης (SEM) της εγκάρσιας διατομής των εμφυτευμένων περιοχών, επιβεβαιώνουν το βάθος των εμφυτευμένων ιόντων και την αλλαγή φάσης του κρυσταλλικού πυριτίου. Η τροποποίηση του πλέγματος λόγω της εμφύτευσης αιτιολογείται από το μοντέλο εντοπισμού του φωνονίου-Phonon Confinement Model PCM.Η φασματοσκοπία micro-Raman επιλέχθηκε για το χαρακτηρισμό της κρυσταλλικότητας του πυριτίου, καθώς παρέχει υψηλή ευαισθησία και εντοπισμένη πληροφορία της δυναμικής του πλέγματος.
Ion implantation is one of the most important techniques used in the
siliconbased
semiconductor industry.Using the ion axial channeling effect,
which occurs when an ion beam is oriented along a crystallographic axis,
it is theoretically possible to implant ions deeper in the crystal, in comparison
with the random ion beam solid orientation, while at the same time
minimizing the induced crystal lattice damage.In the present work, 4 MeV
12C2+, 5 MeV 16O2+ and 8 MeV 28Si2+ ions were implanted in highpurity
[110] Si crystal wafers at dose of the order of 1017 particles/cm2, in both
the channeling and random orientations.The resulting profiles were measured
using dNRA
(Nuclear Reaction Analysis), i.e implementing the 12C(d; p0)
and 16O(d; p0; 0) reactions respectively, at Ed;lab = 1:21:4 MeV.The results
were validated using SEM (Scanning Electron Microscope), while the extent
of crystalline damage was monitored during the implantation via RBS (Rutherford
Backscattering Spectroscopy) spectra.The resulting profiles clearly
demonstrate the capabilities of highenergy
channeling implantations, as
well as, the accuracy of dNRA
profiling measurements[1].MeV implantation
provides device designers with increased possibilities for the development of
novel structures, but a characterization of the lattice disorder accompanying
the MeV radiation is required for the full exploitation of MeV implantation
technology.Raman spectroscopy, which allows nondestructive,
rapid,
micronscale
assessment of damage is well suited to this thesis.In this work
the question of just how sensitive Raman spectroscopy is to lattice in MeV
implanted silicon is explored.The analysis is aided by the fact that the profile
of damage created by an MeV beam is such that there is a nearly uniform
distribution of defects.Especially by using the microRaman
scanning technique
along the crystal transversal cross section of the ion implanted region,
it is possible to investigated the dependence of the ion implantation induced
amorphization on the crystal depth.
Raman line intensities, shapes and shifts have been used to investigate
the defects in the ion implanted region.Above doses of 1017 particles/cm2,
Raman provides evidence for the presence of amorphous silicon islands within
the crystalline structure.The phonon confinement model (PCM) which
is based on the breakdown in wavevector selection rules due to scattering
from finite domain sizes has been used to explain the effective average crystal
damage[14].The obtained silicon amorphization maxima are in excellent
agreement with the corresponding estimated maxima of the implanted ions
concentration in silicon[2].Concerning the depth profile of the ion induced
damage, the results of microRaman,
from SEM and RBS are in full agreement,
which prove the ability of the microRaman
technique to probe
accurately the lattice modifications from ion implantation.